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电子联装：波峰焊、自动浸锡焊、半自动手浸锡炉、手浸锡炉

HD-DW-300WQ电脑控制无铅波峰焊机系列

特点：

采用氮气保护工艺，可实现高精度的工艺控制，适用于无铅焊接

空气/氮气两用

结构紧凑，每个装置密封性良好

加氮波峰焊装置占用空间小，容易操作

助焊剂采用往复式超低压雾状喷涂以达到理想之助焊效果

锡面没有氧化，焊接效果好

具有控制氧气功能，自动调节

具有温度超差报警功能、掉板检测报警功能及氮气浓度异常报警功能

强制冷却系统、满足无铅制作要求

温度补偿系统及冷却系统，可方便地控制无铅焊接工艺

技术参数：
P.C.Board width 基板宽度 MAX300mm
Conveyor direction 运输方向 L→R（R→Loption）
Conveyor Speed 动输速度 0-1.8m/min
Conveyor angle 动输角度 3-7°
Fluxer Capacity 助焊剂容量 MAX5.2L
Air pressure of spray 喷雾气压 >4kg/cm2
Pre-heat length 预热区长度 1800mm(两段控制)
Pre-heat zones number 预热区数量 3
Pre-heat power 预热功率 10.8kw
Pre-heat temperature 预热区温度 室温-250℃
Wave solder power 锡炉功率 12kw
Wave motor 波峰马达 3Φ380V1/2HP2
Solder capacity 锡炉容量 Approx350kg
Solder temperature 锡炉温度 室温-300℃
Nitrogen consumption 耗氮量 <30m3/小时
Strength of oxygen 氧气深度 100-500ppm
Ac power 电源 3Φ380V(3Φ220V)
Power 总功率 25kw
Net weight 净重 Approx900kg
Dimensions 外形尺寸 3500(L)×1200（W）×1650（H）mm